Грунт BOSTIK HYTEC A370 RAPID на водной основе под клеи на гибридной основе, 10 кг.

Грунт на водной основе под клеи на гибридной основе для блокировки остаточной влажности.

Используется в качестве барьера от остаточной влаги (без подогрева: до 4,0 см %) на цементных, впитывающих и влагостойких стяжках.

Может использоваться в качестве грунтовки (1:4) для укрепления верхнего слоя и обеспыливания на отшлифованных, вакуумированных, впитывающих, сульфатно-кальциевых основаниях и цементных стяжках под паркетный клей Bostik гибридной основе (SMP).

• Расход: грунтовка (1:4): около 25 г/м² ;

• Влагозащита: около 60 г/м² (первый слой 1:1), около 120 г/ м² (2-й + 3-й неразбавленный слой)